上屆展會共吸引了近百家越南本土企業(yè)及中國、臺灣地區(qū)、韓國、德國、美國等國家和地區(qū)的企業(yè)報名參展，展覽規(guī)模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導(dǎo)體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術(shù)、半導(dǎo)體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區(qū)高科技市場先機的領(lǐng)頭軍！

展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務(wù)配套活動，包括“越南半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國際合作洽談會”、、“半導(dǎo)體、芯片及光電行業(yè)技術(shù)演示區(qū)”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術(shù)研討會”、專業(yè)買家B2B配對，高新技術(shù)園區(qū)工廠等活動聯(lián)袂互動，各國各方代表圍繞半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術(shù)互聯(lián)互通必要性的合作共識。

同時，展會通過合作對話、信息互動、技術(shù)交流、貿(mào)易配對和投資項目撮合等系列活動促使參展企業(yè)結(jié)識廣量的越南新渠道新商家，促進銷售拓展與合作項目切入，積極幫助參展企業(yè)深度了解越南市場特性、尋找精準合作伙伴、拓展雙邊經(jīng)貿(mào)往來與增強投資項目對接機會，搭建了一個擁有高效的商機搜羅與分享機制、全方位的市場資訊無縫接駁、全數(shù)據(jù)全行業(yè)營銷獲客拓展、全產(chǎn)業(yè)鏈條B2B精準配對等多功能性、專業(yè)性展貿(mào)撮合平臺，有效引領(lǐng)和幫助參展企業(yè)快速布局越南乃至東南亞市場，快捷構(gòu)建市場商務(wù)人脈資源與營銷網(wǎng)絡(luò)渠道。

越南市場背景

目前越南已簽署16個雙邊或多邊的自由貿(mào)易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟體建立了廣泛的自由貿(mào)易關(guān)系，構(gòu)建了越南面向全球的自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò),受貿(mào)易壁壘影響低，為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了極高的市場增量空間，區(qū)域經(jīng)濟往來日趨密切。隨著全球地緣政治及貿(mào)易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優(yōu)勢和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過其二十多年出口導(dǎo)向型經(jīng)濟模式獲得較快經(jīng)濟發(fā)展所打下的基礎(chǔ)，吸引了全球電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進技術(shù)的電子生產(chǎn)基地，高技術(shù)生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移落腳點的“新寵”，在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過程中處于崛起趨勢。

市場國際化進程亮點

+ 越南半導(dǎo)體行業(yè)的收入預(yù)計將在 2024 年達到 182.3 億美元，未來五年的年復(fù)合增長率為 11.48%。

+ 越南政府給予半導(dǎo)體、AI項目最高可得50%投資額補貼！

+ 越南正積極推進十多家世界頂尖科技集團如Qualcomm、Google、meta、Lam Research、Qorvo、AlChip等制定相關(guān)優(yōu)惠正促促進其將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至越南的具體計劃；

+ 越南政府已與英偉達集團簽署合作協(xié)議，在越南成立研發(fā)中心和AI數(shù)據(jù)中心；

+ 英偉達已收購越南Vingroup旗下AI公司VinBrain,并計劃投資330億美元把半導(dǎo)體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)至越南；

+ 谷歌、華為、阿里巴巴等跨國公司紛紛計劃在越南建立大規(guī)模數(shù)據(jù)中心；

+ 富士康科技集團投資8000萬美元在越南北江省建立一家專注于生產(chǎn)集成電路工廠，目標年產(chǎn)450萬塊集成電路；

+ 目前越南已在本國形成了大規(guī)模的半導(dǎo)體和人工智能生態(tài)系統(tǒng)，吸引谷歌（Google）、meta、英偉達（NVIDIA）、超威半導(dǎo)體公司（AMD）、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、安靠科技（Amkor）、Hana Micron、泛林集團（LAM Research）、美滿電子科技（Marvell）、楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（Qorvo）、Ampere和英飛凌（Infineon）等眾多高新技術(shù)企業(yè)參與共建；

+ 越南政府已發(fā)布《關(guān)于加強半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》，強調(diào)在工業(yè)4.0時代加強這些領(lǐng)域的人才培養(yǎng)工作，至2030年培養(yǎng)至少5萬名半導(dǎo)體技術(shù)人才；

+ 美國亞利桑那州立大學(xué)與越南國家創(chuàng)新中心合作啟動了工程師培訓(xùn)計劃，力爭到2025年底培訓(xùn)4000多名工程師。

+ 至2050年，越南政府制定的目標要擁有至少300家芯片設(shè)計公司和完整的自主半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年收入超過1000億美元，致力于成為世界半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國家之一。

......

現(xiàn)越南電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的勢頭正盛,電子產(chǎn)品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國和中國是越南電子產(chǎn)品的兩大出口市場，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱及缺乏完整的供應(yīng)鏈體系，盡管每年越南電子產(chǎn)品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進口，95%出口額由外資加工企業(yè)及其供應(yīng)鏈附屬供應(yīng)商掌控。同時，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經(jīng)濟體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費群體占總?cè)丝?0%以上的超億人口體量，對電子產(chǎn)品年需求近百億美元。

越南連續(xù)頒布實施《到2030年第四次工業(yè)革命國家戰(zhàn)略》、《至2030年創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略》等，將電子工業(yè)、信息及電信列入《越南工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略（2030至2045年階段）》十大重點優(yōu)先投資發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一，鼓勵外國投資商在具備必要的基礎(chǔ)設(shè)施和物質(zhì)設(shè)施的電子工業(yè)集群、指定工業(yè)區(qū)中投資興業(yè)，并力爭到2030年成立10萬家數(shù)字技術(shù)公司。《2021-2030年越南工業(yè)貿(mào)易結(jié)構(gòu)調(diào)整提案》提出至2023年目標：工業(yè)配套產(chǎn)業(yè)要滿足其國內(nèi)需求的70%、產(chǎn)業(yè)本土化率要達到45%以上、高技術(shù)工業(yè)產(chǎn)品價值在加工制造業(yè)中的比重要達到45%以上，越南將成為現(xiàn)代工業(yè)國家，產(chǎn)業(yè)競爭力強以及躋身世界15大出口國行列。

越南的半導(dǎo)體市場在2020年至2025年間將增長16.5億美元，年增長率為6.52%，期間其市場規(guī)模將增加約65億美元，成為亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。越南制定的《到2030年和遠期到2045年越南半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》草案已進入審批階段，旨在推動發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至電子工業(yè)，并希望吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)到越南生產(chǎn)與研發(fā)，目標到2030年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國產(chǎn)化率要達到50%。目前越南僅有約5500名半導(dǎo)體領(lǐng)域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產(chǎn)業(yè)配套技術(shù)人才的20%市場需求，現(xiàn)越南已開展跨國機構(gòu)合作開展人力資源培養(yǎng)項目，以實現(xiàn)其到2030年培養(yǎng)5W名工程師的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有2200萬噸位列全球第二)，并設(shè)立了國家技術(shù)創(chuàng)新基金等融資基金機構(gòu)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。截止到2023年低，全球各國已承諾在越南半導(dǎo)體領(lǐng)域投資約50億美元。

展出范圍

* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。

* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等。

* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

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